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中国必须打造利于科技创新的知识产权保护环境

发布时间:2018-04-20 来源:未知 编辑:hg0088
  近几年,中国在通信行业进步很大,特别是中兴、华为在整机通信设备方面已经非常成熟,并且在国际上都有了制定标准的话语权,但在核心芯片方面仍然一直受制于人。这一定程度上是全球化国际分工和芯片行业的特性所造成,中国是世界上最大的集成电路市场,占全球份额一半以上,2013年以来每年需要进口超过2000亿美元的芯片,而美国芯片市场供应链一直十分成熟。
 
  中兴禁运事件敲响了警钟,未来中国必须加大资金投入和政策支持,将国产芯片研发提升到国家安全层面。目前中国技术研发投入不足,每年用于集成电路研发总投入少于300亿元,不到Intel公司一家年研发投入的一半。政策方面,减税是重要一着,商务部此前宣布对国内芯片企业减免2~5年税收,覆盖高中低端芯片,从电脑到手机以及其他电子设备,就是其例。
 
  芯片研发需要耗费巨额资金,因此破局首先需要国家层面的支持。近些年,中国在半导体领域投资不少,对于国产芯片也多有支持,不过由于国际市场有成熟的供应链,所以从研发到投产,较为尖端的芯片一直没有多少突破。没有掌握核心技术,产业就容易被遏制,如存储芯片对制造工艺要求较高,目前主要由韩国的三星、海力士和美国的美光等垄断。
 
  实际上,放眼国际,中国也没有不突破的理由,半导体行业领先的韩国和中国台湾地区,也是从零开始。韩国政府当初不论是技术引进还是自主研发阶段,对半导体行业的支持贯穿始终,并且将半导体产业上升到国家级项目,甚至将日本赔款用来支持三星的芯片研发,强力支持几大民间企业集团,让“政府+大财团”推动“资金+技术+人才”高效融合。
 
  台湾地区同样积极推动民间资本参与半导体行业,1980年设立的新竹科学园区,成为全球重要的集成电路基地,1981年成立的联华电子,由民资占30%、官方占70%,如今已是半导体晶圆制造业领导者。
 
  总之,当贸易全球化受到越来越多的阻碍时,中国在高端科技领域必须自主。除了政府大力支持,还需要依靠企业和企业家精神,以及创造更好的营商环境和人才战略。与此同时,必须尊重市场规律和竞争机制,避免出现前些年光伏等行业的一哄而上,让投资“打水漂”。比如,相比此前单纯的专项补贴方式,更合适的方式可以是国家采用用户补贴方式,对采用国产芯片的下游整机厂商给予适当补贴。原因是芯片行业市场研发成本非常巨大,只有销量足够大时,才能把这个研发成本降下来,且一块芯片的成熟,需要通过整机厂商的磨合。如此,国家并没有特定地去扶持某个厂商,既兼顾了市场化竞争,激发企业家精神,也补贴了国内芯片生产厂家的研发成本。
 
  此外,人才战略与保护知识产权必不可少。芯片软件是人力资本为主的行业,必须要有针对性的人才政策。目前国内收入结构不甚合理,营销、互联网和金融从业者收入偏高,芯片等硬件行业难以吸引优秀人才,这种现状必须打破。中国科技创新领域,知识产权保护一直是短板,既有国内企业互相模仿,亦有抄袭境外企业的案例,很明显这样的研发和创新模式不可持续,中国必须打造利于科技创新的知识产权保护环境。不过在美国商务部宣布将禁止本国企业向中兴出售任何电子技术或通讯元件后,通信行业全球化协作模式被打破。此时,相比谴责对方破坏贸易规则、挑起“伤敌一千,自损八百”式贸易争端更重要的是,思考中国未来如何在芯片领域破局。

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